光子芯片与电子芯片分属截然不同的技术范畴，无论是在材料、工作原理还是应用场景上，两者都存在显著差异。群发光芯建成的国内首条 OPA 硅光中试线，可填补哪些技术空白？

群发光芯副总经理王亮介绍，OPA 中试线可加工的硅光芯片，融合了计算、感知和通信等产品，可满足激光雷达、卫星通信、车路协同和安防勘探等多个领域的使用需求。其中在激光雷达系统中，OPA 芯片作为核心扫描部件，仅改变光的波长和在芯片波导传输的相位即可实现偏转扫描，将激光雷达扫描系统由传统的机械结构推向芯片级结构。

“硅光芯片采用硅基材料，是具备传输超高速、低功耗特性的光电材料；在设计上采用波导等结构，可以提高信号传输效率；采用三维集成技术和光电混合集成策略，可在芯片中实现多层垂直高密度集成，以及感测、存储和计算功能的协同。” 除了在芯片工艺设计上的创新外，群发光芯还在光子技术上实现了诸多突破：

波长调谐技术：通过改变入射激光的波长实现光束方向的调制，无需复杂电路设计和多层结构，相比传统电光调谐和热光调谐技术，更容易实现芯片的高集成度和稳定性，且能够有效解决散热问题；

低损耗厚膜氮化硅生长技术：通过优化薄膜沉积速率和一系列反应条件，实现 500nm 以上的厚膜氮化硅生长，同时兼顾厚硅的应力影响，通过特有工艺实现解决……

探访群发光芯中试线，一台台尖端设备具备世界领先工艺能力，能够进行高精度、高效率芯片生产。先进的薄膜沉积设备，能够控制薄膜纳米级厚度，提供优良的光学透明性，确保光学和电学性能的一致性和稳定性，提高芯片整体性能；最新的光刻和干法刻蚀设备，能够进行精确图案化和波导结构加工，通过优化工艺参数，显著降低光波导损耗，确保信号传输的高效性和可靠性；综合测试设备，能够对芯片各项性能指标进行严格评估，确保产品质量和可靠性……

免责声明：来源标记为网络的文章其原创性及文中陈述文字和内容未经我司证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺请读者仅作参考并请自行核实相关内容，版权归原作者所有，如有侵权请联系我们删除。